【十纳米的工艺，还要怎么样？而且这可是碳基芯片啊。】
【碳基晶体管和硅基晶体管本身就是两种完全不同的东西，不能一改而论。】
【按照碳基芯片的性能优异硅基芯片性能十倍来计算，硅基芯片得集成六百八十亿颗的晶体管才能比得上。】
【我记得骁龙888晶体管数量才堪堪破百亿级别。】
【刚入手苹果13，查了一下，a15处理里面的晶体管数量是一百五十亿颗，难怪那么流畅。】
【我擦，这么说这颗碳基芯片简直是爸爸级别的。】
【何止爸爸，这他么是祖宗。】
【牛逼擦擦，希望早点能买到这种芯片。】
【你们的苹果爸爸的末日要来了！】
【这他么何止是苹果的末日，高通、英特尔、三星、AMD通通都得死！】
【六百八十亿颗晶体管，made，我真想不通还有什么硅基芯片不能吊打的。】
......
听到韩元的话，直播间里面瞬间就热闹起来。
六十八点五九亿颗晶体管碳基芯片，这对于硅基芯片来说，简直是降维打击。
而蹲守在直播间里面的西方国家，心顿时就凉了半截。
虽然碳基芯片的性能到底如何，能达到硅基芯片的多少倍这个还没法确定，但碳基芯片比硅基芯片性能更加优异这是肯定的。
这不仅仅是现实各国的共识，更是得到这名主播的确认的。
六十八亿颗晶体管的碳基芯片，哪怕碳基芯片的性能只比硅基芯片优异个三四倍，也超出了绝大部分的芯片。
哪怕是苹果这样公司自己手中有技术储备，恐怕储备的芯片技术也比不上这块小小的黑色芯片。
对于硅基芯片的制造厂商来说，这块碳基芯片的出世，可谓是毁灭性的打击。
唯一让他们庆幸的是，碳基芯片自始至终都没有绕开光刻机。
这是他们手里的优势，尽管十纳米的光刻机这名主播也直播了出来，但更尖端的并没有，他们还掌握着五纳米，三纳米，两纳米的光刻技术。
至于这种领先能持续多久，谁也没法确定。
特别是东方的那个国家，在十纳米的光刻机这个技术门槛被破开后，恐怕很快就能追上来。
而华国在碳基芯片上的投入和研发，以及走过的和领先的路，这是他们没有的东西。
一想到这个，西方各国又有些头疼起来。
在碳基芯片这条路上，走的最远国家有两个，一个是华国，一个是米国。
但无论哪一个起来，对于其他国家来说，都不是一件好事。
华国的崛起，没人愿意看到。
而正处于衰退周期的米国重回巅峰，更没人愿意看到。
就像被埋葬的老大哥才是真正的好大哥一样。
谁都不愿意看到老大哥再爬起来。
.......
光刻室内，韩元捏着手中的碳基芯片，眼神中带着喜悦，带着欣慰，带着不负众望的各种情绪。
他虽然现在看不到现实世界的变化，但从弹幕上就能看到大部分同胞激动的心情。
而这一切，都来源于他手上这枚比拇指盖大不了多少的芯片。
有了芯片，想必很快就能追上甚至超过那些国家了吧，至少可以不用受人限制了，韩元捏着手中通体漆黑的薄片，思绪不知道飘到了哪里。
他也不可能直接抛出来两纳米或者一纳米的芯片制造技术，尽管他手上有。
但那对于华国甚至是整个人类的发展来说，都不是一件好事。
抛弃掉那些所谓的政治，光是从科学的发展来说都不是一件好事。
目前人类所掌握的所谓的两纳米，三纳米的芯片加工技术，其实很多都是取了巧的。
并不是说是真正的两纳米，而是一种计算方法。
芯片的制造工艺是有数道门槛的。
十纳米的光刻技术也是一个门槛，但有一点好处在于，十纳米工业的芯片使用的光源和和三纳米的芯片技术使用的光源是一样的，两者都是极紫外光。
光源和光刻胶都能自己制造了，将芯片从十纳米提升到三纳米对于一个拥有完整工业体系的国家来说，限制的，只是时间而已。
韩元不想将两纳米技术直接抛出来的原因主要在于华国。
华国在芯片这一块的技术相当薄弱這是肯定的，即便是有了海si，其技術也远比不上西方国家。
十纳米级的芯片加工技术本就超过了华国自己的技术，再往上抛的话，会出现技术断層的。
就好像基础数学你都没学会就去学习高等数学一样，那属于拔苗助长。
所以十纳米的芯片技术是最合适的，一方面够他自己用了，另一方面，则是可以让华国慢慢研究，进而發展属于自己的技术。
除此之外，还有一个点就是那些西方国家其实也没有彻底掌握两纳米的芯片加工技术。
2021年5月，IBM发布了全球首个2纳米制造工艺，并在米国纽约州奥尔巴尼的工厂展示了2纳米工艺生产的完整300mm晶圆。
据预计，IBM的2纳米工艺能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管，远高于台积电5纳米工艺的每平方毫米约1.71亿个晶体管。
但对于这项技术，IBM并不具备不具备大规模量产芯片的能力。
而且这还仅仅是晶圆，并不是成型的芯片。
事实上目前还没有任何一个国家或者任何一家公司能批量生产商用的两纳米芯片，即便是技术储备，也没有达到这种地步。
因为2纳米对于芯片的加工技术是一个非常关键的节点，原有的多项技术难以满足发展要求，芯片产业界需要从器件架构、工艺变异、热效应、设备与材料等方面综合解决。
在后续的技术中，无论是结构上的创新还是新材料的引入，都很难突破，而且会有相当大的转折。
这也是韩元不想将两纳米技术抛出来的原因。
.......